将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上是制造线路板过程中的一道工序，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。以下给大家介绍线路板图像转移。
　　线路板蚀刻工艺流程：下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序
　　图形电镀工艺过程概括如下：下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序。
　　图像转移有两种方法，一种是网印图像转移。一种是光化学图像转移。
光化学图像转移是网印图像转移比光 化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，线路板但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图像。
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